工廠低價轉(zhuǎn)讓 8-9成新日本創(chuàng)技SPEEDFAM 16B 24B 28B雙面拋光機/研磨機
一.設備用途及特點
本機是針對藍寶石拋光研磨、鋁片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。
工藝而開發(fā)的新一代研磨設備,也可用于其它硬脆材料的雙面高精度拋光。
二.設備特點
1.本機太陽輪、齒圈采用銷齒結(jié)構(gòu),游輪壽命長,維護清理方便。
2.該機具有下盤轉(zhuǎn)速、上盤轉(zhuǎn)速、太陽輪轉(zhuǎn)速單獨分別設定功能(速度、方向),方便用戶工藝設定(齒圈與下盤轉(zhuǎn)速機械配比聯(lián)動,也可選配單獨拖動)。
3.本機下盤支撐采用大直徑結(jié)構(gòu)軸承,承載力大,采用電氣比例閥、精密減壓閥控制壓力,壓力控制。
4.本機為內(nèi)齒圈單獨升降方式,升降距離可在行程范圍內(nèi)(35mm)任意調(diào)節(jié),極限位置由行程開關(guān)控制。
5.本機采用可編程控制器(PLC)控制。 可編程終端(PT)顯示并設定各項工作參數(shù)及工作狀態(tài),可由用戶設定存儲多套不同的工藝參數(shù)(壓力、時間、速度),以供操作工調(diào)用;操控邏輯及界面顯示可根據(jù)客戶需求配置設計;具有下盤、上盤、太陽輪寸動功能,方便取放片。
7.本機整體為龍門式結(jié)構(gòu),支撐剛度好;上盤上升到較高位置后保險掛鉤自動鎖定上盤系統(tǒng),并且提供了手動安全吊鏈和安全支撐,了安全。
8.本機配備有集中潤滑裝置,可對機器的各個運動部位進行自動潤滑。
9.本機可選配安裝測厚儀。
二、設備主要技術(shù)參數(shù):
1.上下盤尺寸:φ1300