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1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴大
2.單片結(jié)構(gòu)有佳的機械性強度及性
3.極高的度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55~125℃
額定電壓: 100VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤