1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大
2?單片結(jié)構(gòu)有佳的機(jī)械性強(qiáng)度及性
2極高的度,在進(jìn)行自動裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)性與穩(wěn)定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高性的電源
8由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源
性能參數(shù):
材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V