1利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大
2?單片結(jié)構有佳的機械性強度及性
2極高的度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強性與穩(wěn)定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6殘留誘導系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高性的電源
8由于ESR低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源
性能參數(shù):
材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V