散熱硅膠片高導(dǎo)熱率 2.0kg 廠家直銷

散熱硅膠片，具有非常好的高導(dǎo)熱率和使用依順性，在界面縫隙填充材料中具有無與倫比的導(dǎo)熱率。

 應(yīng)用方式

●     線路板和散熱片之間的填充

●     IC和散熱片或產(chǎn)品外殼間的填充

●     IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩)之間的填充

  典型應(yīng)用

●     LED燈飾               ●     視頻設(shè)備

●     背光模組              ●     網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品

●     開關(guān)電源              ●     家用電器

●     醫(yī)療設(shè)備              ●     PC 服務(wù)器/工作站

●     通信設(shè)備              ●     光驅(qū)/COMBO

●     LED電視               ●     基放站

●     移動設(shè)備              ●     網(wǎng)絡(luò)播放器

物理特性參數(shù)表：

測試項目

測試方法

單 位

CP150測試值

顏色 Color

Visual

灰白/黑色

厚度 Thickness

ASTM D374

Mm

0.5~13.0

比重 Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度 Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

抗拉強(qiáng)度 Tensile Strength          

ASTM D412

kgf/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*10 9

耐溫范圍 Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

體積電阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐電壓  Breakdown Voltage

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性 Flame Rating

UL-94

V-0

導(dǎo)熱系數(shù) Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

1.5

  導(dǎo)熱硅膠片的厚度,軟硬度可根據(jù)設(shè)計的不同進(jìn)行調(diào)整,因此在導(dǎo)熱通道中可以彌合散熱結(jié)構(gòu)，芯片等尺寸工差,降低對結(jié)構(gòu)設(shè)計中對散熱器件接觸面的平面度,粗糙度工差要求?，F(xiàn)在新的散熱方案就是去掉傳統(tǒng)的散熱器，將結(jié)構(gòu)件和散熱器統(tǒng)一成散熱結(jié)構(gòu)件，替代風(fēng)扇，從而提高系統(tǒng)的可靠性。同時也降低整個散熱方案的成本。