產(chǎn)品編號SPEG110100

全行程    1.1mm    

動作力    2.16N    

電路數(shù)    1    

接地端子    Without    

使用溫度范圍    -10℃ to +60℃    

max額定/最小額定(電阻負載)    1mA 5V DC/50μA 3V DC    

電性能    接觸電阻(初期/壽命后)    200mΩ max./500mΩ max.    

絕緣電阻    3MΩ min. 100V DC    

耐電壓    100V AC for 1 minute    

機械性能    端子強度    0.5N for 1 minute    

操作部強度    操作方向    50N    

耐久性能    無負載壽命    30,000 cycles
500mΩ max.    

負載壽命
max額定負載    30,000 cycles
500mΩ max.    

耐環(huán)境性能    耐寒性能    -20℃ 96h    

耐熱性能    85℃ 96h    

耐濕性能    40℃, 90 to 95%RH 96h    

最小訂貨單位(pcs.)    

日本    1,200    

出口    4,800    

包裝規(guī)格

載帶    

梱包數(shù)(pcs.)    1卷    1,200    

1箱/日本    2,400    

1箱/出口包裝    4,800    

載帶寬度(mm)    24    

出口包裝箱尺寸(mm)    428×413×172    

焊接條件

回流方式的參考舉例    

1. 加熱方式遠紅外線加熱的上下加熱方式。    

2. 溫度測量方式用φ0.1～φ0.2的CA（K）或CC（T）測量。位置在焊接連接部（銅箔面）測量。固定方式采用耐熱膠帶。    

3. 溫度分布    

A(℃)3s max.B(℃)C(s)D(℃)E(℃)F(s)26023040180150120    

(1) 上述條件，為印刷電路板的零部件貼裝面上的溫度，根據(jù)電路板的材質(zhì)，大小，厚度等，電路板溫度和開關(guān)表面溫度會有很大的不同，關(guān)于開關(guān)表面溫度，也請在上述條件內(nèi)使用。    

(2) 根據(jù)回流槽的種類，條件稍有不同，請事先充分進行確認之后使用。    

手工焊接方式的參考舉例    

焊接溫度350±10℃焊接時間3s max.    

表示本系列共通的注釋。

本產(chǎn)品目錄中產(chǎn)品的顏色，與實物的顏色有所差異。

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