陶瓷電路板用于高頻電路的電子元器件
要提升LED發(fā)光效率與使用壽命,解決LED產(chǎn)品散熱問題即為現(xiàn)階段重要的問題之一,LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展同樣是以高功率、高亮度、小尺寸LED產(chǎn)品為其發(fā)展重點,因此,提供具有其高散熱性,精密尺寸的散熱基板,也成為未來在LED散熱基板發(fā)展的趨勢?,F(xiàn)階段以氮化鋁基板和氧化鋁基板的方式 來達到提升LED發(fā)光效率為開發(fā)主流。在此發(fā)展趨勢下,對散熱基板本身的線路對位度要求極為嚴苛,且需具有高散熱性、小尺寸、金屬線路結(jié)合力強等特色,因此,利用斯利通激光技術(shù),將成為促進LED不斷往高功率提升的重要路徑。
產(chǎn)品特點:
更高的熱導率、更匹配的熱膨 脹系數(shù)。
2.更牢、更低阻的金屬膜層。
3.可焊性好,使用溫度高。
4.絕緣性好。
5.導電層厚度在
1μm~1mm內(nèi)定制。
6.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面性高,使用壽命長。
7.可進行高密度組裝,線/間距(L/S)分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的集成化、微型化。
8.高頻損耗小,可用于高頻電路。
9.鍍銅封孔,性高。
10.三維基板、三維布線。