電子灌封膠常溫可固化,主要用于常溫型電子元器件灌封,汽車點(diǎn)火線圈和線路板保護(hù)灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)灌封。有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。有透明要求的電子元器件模塊的灌封,特別使用于數(shù)碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板保護(hù)灌封,如電容器包封,固態(tài)繼電器灌封等。
電子灌封膠的特點(diǎn)
1、黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。
2、性能好,適用期長,適合大批量自動生產(chǎn)線作業(yè)。
3、灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小,不分層。
4、灌封料具有難燃、耐候、導(dǎo)熱、耐高低溫交變等性。
5、固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良 好的粘接性,吸水性和線膨脹系數(shù)小。
【外觀及物性】
型 號 802A-2 802B-2
顏 色 黑色粘稠液體 褐色液體
比 重25℃ 1.55g/㎝3 0.87g/㎝3
粘 度25℃ 3000-4000cps 80~120cps
保存期限25℃ 6個月 6個月
配 比 A:B = 100:20(重量比)
可使用時間 25℃×100g×20~30分鐘
凝膠時間 25℃×100g×3小時左右
固化條件 25℃×100g×8小時左右或60℃×100g×1.5小時左右