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單面板的結(jié)構(gòu)單面板主要由焊盤(pán)過(guò)孔安裝孔導(dǎo)線元器件接插件填充電氣邊界電路板等組成，各組成部分的主要功能如下：焊盤(pán)：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過(guò)孔：用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。安裝孔：用于固定電路板。導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過(guò)該邊界。單面板板材印制單面PCB一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時(shí)要從電氣性能可行性加工工藝要求經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等方面考慮，常用的覆銅箔層壓板有覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板覆銅箔環(huán)氧紙質(zhì)層壓板覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板覆銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧玻璃布等?？稍O(shè)計(jì)性。對(duì)單面板各種性能（電氣物理化學(xué)機(jī)械等）要求，可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì)，時(shí)間短效率高?？缮a(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理，可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模（量）化自動(dòng)化等生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量一致性?？蓽y(cè)試性。建立了比較完整測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定單面板合格性和使用壽命。
