1.深圳市金手指電子有限公司憑借全球的技術(shù)工藝體系和質(zhì)量管理體系，公司已發(fā)展為全球SMT貼片加工、技術(shù)、SMT貼片加工的企業(yè)，并成為深圳市金手指電子有限公司深圳市金手指電子有限公司等企業(yè)的合作伙伴。 2.金手指公明SMT貼片的優(yōu)勢在于能夠全面深入地根據(jù)客戶的實際需求和現(xiàn)實問題，及時準(zhǔn)確地提供的解決方案。同時，公司始終密切關(guān)注工業(yè)品、電子元器件、電子材料零部件結(jié)構(gòu)件行業(yè)發(fā)展的動態(tài)，并與行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了良好、長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為客戶提供、的公明貼片。插件后焊是SMT貼片加工之后的一道工序（特殊個例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：1、對元器件進行預(yù)加工預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工；要求：①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%；②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。2、貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵；3、插件，工作人員需帶靜電環(huán)，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要仔細(xì)認(rèn)真，不能差錯、插漏；4、對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件插錯、漏插；5、對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機進行全方位自動焊接處理、牢固元器件；6、拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板焊接完好；7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現(xiàn)問題；8、后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進行焊接，需要通過手工完成；9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。 3.公司擁有配套完善的服務(wù)體系，從方案設(shè)計到的團隊及到位的售后服務(wù)。從“一站式采購”到“一站式服務(wù)”，公司提供從售前的方案設(shè)計，到售中的咨詢導(dǎo)購，售后的技術(shù)服務(wù)。讓客戶體驗到快捷、便利、全面、的“全程無憂”服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)，各種客戶100％滿意