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FUJICURE FXR-1020
Fujicure FXR-1020 為環(huán)氧樹(shù)脂潛在型之硬化劑，同時(shí)也是硬化促進(jìn)劑；FXR-1020 含 活性氫的分子即為硬化促進(jìn)的官能基。Fujicure FXR-1020 ?分散於環(huán)氧樹(shù)脂中，以混合物 於室溫下可呈現(xiàn)出長(zhǎng)期儲(chǔ)存安定性。Fujicure FXR-1020 於適?的加熱情況下，可於較低溫 情況下硬化。
當(dāng) Fujicure FXR-1020 被加入其它之潛在型硬化劑－如 dicyandiamide，僅需微?之
Fujicure FXR-1020 即可?低硬化週期之溫?而?會(huì)影響其原有之儲(chǔ)存安定性。
Fujicure FXR-1020 之硬化產(chǎn)品可呈現(xiàn)出色淡、?好之接著性及優(yōu)?之機(jī)械性質(zhì)，因此 可應(yīng)用之?域非常廣泛，如接著劑、封裝、注型及粉體塗?。
１．規(guī)格
外 觀： 微小??之白色粉體
測(cè)試方法：目測(cè)方式
黏 ?： U ~ W (50﹪溶液?)
溶液組成重?比：二甲苯 / ?丁醇＝1 / 1
測(cè)試方法：JIS K7233；1986 項(xiàng)目 4.3，或相當(dāng)於：ASTM D 1545
測(cè)試儀器：Bubble viscometer method.
色 素： 5 MAX (50﹪溶液?)
溶液成份：?丙醇
測(cè)試方法：JIS K 5400 項(xiàng)目 4.3，或相當(dāng)於：ASTM D 1544
測(cè)試儀器：Helligevarnish Colormeter
平均?徑： 平均 3.5 ~ 7.0 μm （in 50﹪cumulative volume）
測(cè)試儀器：Laser Diffraction method
胺 值： 235 ~ 275 mg-KOH / g (自動(dòng)電位滴定法)
測(cè)試方法：JIS K7237：1995 項(xiàng)目 4.1，或相當(dāng)於：ASTM D 2896
測(cè)試儀器：Potentiometric
軟 化 點(diǎn)： 115℃ ~ 130℃
測(cè)試方法：環(huán)球法，JIS K7234：1986 項(xiàng)目：4.1
２．儲(chǔ)存安定性：儲(chǔ)存於 25℃時(shí)，樹(shù)脂系統(tǒng)黏?變化
樹(shù)脂系統(tǒng)組成份：
1.Bisphenol-A 型液?環(huán)氧樹(shù)脂；環(huán)氧當(dāng)?約 190 100 phr(wt.)
2.Aerosil 300 (collidal silica) 1 phr(wt.)
3. Fujicure FXR-1020 ?同比?
4.測(cè)試溫?：25℃
