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雙面燈箱光源選擇，遠(yuǎn)光照明led大功率側(cè)發(fā)光燈條，更加省電、更加節(jié)能，安裝方便，質(zhì)保三年，光效強(qiáng)，無暗區(qū)。大功率側(cè)發(fā)光燈條側(cè)發(fā)光燈箱燈條類型：使用雙面燈箱，公交候車廳燈箱，社區(qū)廣告燈箱，各種雙面發(fā)光燈箱，多根串聯(lián)，安裝更方便功率：20W/m亮度：2000LM燈珠規(guī)格：雙芯片SMD大功率產(chǎn)品特點(diǎn)側(cè)打光LED燈條可以更快速的安裝，功率低，發(fā)光均勻，廣泛適用于各種燈箱。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測(cè)試與評(píng)估
