大功率led屬于敏感型元器件，散熱和性是影響大功率LED應用主要因素，那么在使用大功率led光源時要注意些問題呢？散熱由于半導體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED燈珠，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放（隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會逐漸提高），這就要求終端客戶在應用大功率LED產(chǎn)品的時候，要做好散熱工作，以確保大功率LED燈珠產(chǎn)品正常工作。1．散熱片要求。外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。2．有效散熱表面積：對于1W大功率LED白光（其他顏色基本相同）一些使用單位使用散熱片，有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對于3W產(chǎn)品推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗結(jié)果增加，盡量散熱片溫度不超過60℃。3．連接方法：大功率LED燈珠基板與散熱片連接時請兩接觸面平整，接觸良好，為加強兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導熱硅脂（導熱硅脂導熱系數(shù)≥3.0W/m.k），導熱硅脂要求涂敷均勻、適量再用螺絲壓合固定。滾動燈箱光源滾動燈箱光源選擇：社區(qū)燈箱、候車廳燈箱、各種雙面發(fā)光燈箱，采用大功率側(cè)發(fā)光燈箱，、節(jié)能、美觀、穩(wěn)定、價格低廉。大功率燈條一米20燈，燈條上下燈光對射距離3米，效果逼真。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設計應與晶片設計同時進行，即晶片設計時就應該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測試與評估