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大功率側(cè)發(fā)光產(chǎn)品熱銷中，產(chǎn)品鋁型材外殼防雨，內(nèi)置橫流驅(qū)動(dòng)直接220V，可隨意接插，多跟串聯(lián)無(wú)壓降，配帶防雨對(duì)街頭，燈條上下對(duì)大距離可達(dá)3米，效果好，光效均勻，安裝方式有卡扣和雙面膠兩種，適合各種雙面燈箱。山東遠(yuǎn)光照明科技有限公司燈箱使用案例，社區(qū)雙面燈箱燈條采用效果圖，是我送公司大功率側(cè)發(fā)光燈條，高亮度、低能耗、燈條燈光對(duì)射形式安裝低能耗，燈光互補(bǔ)，光效均勻、畫面逼真，安裝更方便面。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測(cè)試與評(píng)估
