大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測試與評估我國雖有多家企業(yè)開發(fā)生產(chǎn)LED城市照明路燈，但很多是用小功率LED陣列作發(fā)光體，散熱問題解決了，所用LED數(shù)量要很多，小功率LED光衰強(qiáng)，安裝成本高。城市照明LED路燈采用大功率LED是發(fā)展的趨勢，少數(shù)用大功率LED作發(fā)光體的路燈產(chǎn)品由于沒有很好地解決功率達(dá)到一定量時(shí)，LED的散熱問題;LED的散光和聚光控制問題;路燈在路面照射面的照度范圍、型態(tài)和照度的均衡問題;光電轉(zhuǎn)換效率太低，每瓦只有幾個(gè)流明等問題。因此產(chǎn)品性能還不盡如人意；高性能的產(chǎn)品價(jià)位又居高不下，難以推廣普及。散熱和性是影響大功率LED應(yīng)用主要因素。LED封裝光源的散熱問題，一直是LED產(chǎn)品開發(fā)中遇到非常重要的問題，其中產(chǎn)品材料的導(dǎo)熱性能就非常之關(guān)鍵。陶瓷材料是導(dǎo)熱性能非常好的材料，它有導(dǎo)熱率高，良好的物量性能（不收縮，不變形），良好的絕緣性能與導(dǎo)熱性能。因此，采用陶瓷材料將是未來LED產(chǎn)品開發(fā)的主流趨勢。候車燈箱使用案例：濟(jì)南公交候車亭燈箱使用案例，采用我公司大功率側(cè)發(fā)光燈條，發(fā)光均勻，畫面逼真，高亮度，實(shí)景圖。