路桿燈箱使用案例：當(dāng)設(shè)備的內(nèi)部空間限制非常大時(shí)，標(biāo)準(zhǔn)LED通常是的選擇。如上所述，大功率LED需要額外使用散熱片以及總體來(lái)說(shuō)較占空間的冷卻技術(shù)。其首要任務(wù)是創(chuàng)造更多的表面積，以通過(guò)對(duì)流和輻射冷卻。表面積較大可以更有效地幫助減少熱量，但是同時(shí)也增加了大功率LED的體積。這對(duì)于較小空間和較小產(chǎn)品而言，增加了設(shè)計(jì)障礙。標(biāo)準(zhǔn)LED陣列通常不需要占用空間的驅(qū)動(dòng)器、電容器和電阻器(這些均為大功率LED所需)，從而節(jié)省了高達(dá)50%的空間。針對(duì)有限空間的應(yīng)用，標(biāo)準(zhǔn)LED陣列可以提供與大功率LED相等的亮度，而同時(shí)又能極大地節(jié)省空間。大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨(dú)立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝相容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與晶片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即晶片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等晶片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)晶片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。具體而言，大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)包括：(一)低熱阻封裝工藝(二)高取光率封裝結(jié)構(gòu)與工藝(三)陣列封裝與系統(tǒng)集成技術(shù)(四)封裝大生產(chǎn)技術(shù)(五)封裝性測(cè)試與評(píng)估2015年遠(yuǎn)光照明推薦候車(chē)亭燈箱、路邊雙面燈箱、社區(qū)燈箱使用燈箱光源大功率側(cè)發(fā)光燈，直接220V電源，無(wú)需變壓器，多跟串聯(lián)安裝更方便，使用更安全、鋁型材外殼、防水對(duì)接頭（防雨），燈光均勻，畫(huà)面逼真，主要使用于、滾動(dòng)燈箱，候車(chē)亭燈箱，社區(qū)廣告欄燈箱光源產(chǎn)品。