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歐系外資指出，聯(lián)發(fā)科雖遭逢高通價格競爭，4G產(chǎn)品毛利率表現(xiàn)不佳，但第3季營益率和毛利率分別可望達24%、49%，歐系外資預期，聯(lián)發(fā)科本季營收將季減4~12%，毛利率約在48.5%正負1%區(qū)間。
產(chǎn)品組合部分，歐系外資預期，聯(lián)發(fā)科4G智慧手機晶片第3季出貨量上看1000萬套，本季4G智慧手機晶片至少有2000萬套水準，明年首季將逾3000萬套，明年4G晶片營收有望超越3G晶片，且明年第2季將推出4G入門款系統(tǒng)單晶片，對抗高通S210系列，屆時也將有應用臺積電（2330）20奈米或16奈米FinFET（鰭式場效電晶體）制程4G晶片產(chǎn)品推出。
蘋果訂單出現(xiàn)排擠
雖然有外資力挺，但市場近期傳出，蘋果下給臺積電8寸晶圓廠的訂單需求，超過預期，因此臺積電已要求內(nèi)部去外購8寸晶圓產(chǎn)能，雖然目前不清楚蘋果何項產(chǎn)品需要如此大的晶圓產(chǎn)能，但8寸晶圓產(chǎn)能主要是在非蘋果陣營客戶，消息一出，讓不少以非蘋為主的IC（IntegratedCircuit，積體電路）設計廠和驅(qū)動IC廠捏把冷汗，原因是從今年中起就陸續(xù)傳出8寸晶圓產(chǎn)能吃緊的狀況。
產(chǎn)業(yè)人士指出，蘋果iPhone6產(chǎn)品多在12寸晶圓，會用到8寸晶圓可能是指紋辨識部分，8寸晶圓供應半導體上游除臺積電外，也包括聯(lián)電（2303），由于蘋果訂單的確會出現(xiàn)排擠，如果臺積電真的向外購買8寸產(chǎn)能，預料也會先轉進世界先進（5347）。
