一、電子灌封膠用硅微粉概述： 電子灌封膠用硅微粉是一種無毒、無味、無污染的白色二氧化硅微粉，具備防沉降效果好、耐溫性好、耐酸堿腐蝕、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能。 灌封材料的填料一般為無機(jī)粉體材料，硅微粉的加入可提高環(huán)氧灌封材料的阻燃性,減小固化收縮率，提高尺寸穩(wěn)定性，降低內(nèi)應(yīng)力，有效地防止開裂，減少固化時(shí)的放熱，提高材料耐熱、介電性能和導(dǎo)熱性，降低成本。 灌封膠用硅微粉是以普通的硅微粉為原料，經(jīng)特殊的工藝處理制的從而改變普通硅微粉原有的性質(zhì)，改善了硅微粉與環(huán)氧樹脂的親和性、相容性，以及加工流動(dòng)性、分散性，增強(qiáng)硅微粉與樹脂界面之間的結(jié)合力，提高材料的力學(xué)性能和電學(xué)性能，增加填充量，降低生產(chǎn)成本等。 二、我司產(chǎn)品規(guī)格表： 電子灌封膠用硅微粉規(guī)格 400目 600目 800目 1000目 1500目 2000目 3000目 5000目 6000目 三、電子灌封膠用硅微粉的性能與特點(diǎn)： 眾所周知，填料填充灌封料不僅能有效低降低材料成本，而且能有效提高環(huán)氧樹脂制品某些物理性能，如降低固化物的熱膨脹系數(shù)、收縮率以及增加熱導(dǎo)率。在環(huán)氧灌封料中常用的填充劑就是硅微粉，硅微粉又分為角型、結(jié)晶型、熔融角型和球形。在電子封裝用灌封料中，由于產(chǎn)品要求，優(yōu)選熔融球形硅微粉。硅微粉通過硅烷偶聯(lián)劑處理后，形成活性硅微粉，其填充效果更佳。 電子灌封膠用微粉粒度分布均勻且成準(zhǔn)球形，作電器產(chǎn)品環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料的填料，不僅可大幅度增加填充量，而更重要的是對(duì)于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對(duì)高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程中的收縮率，減少混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱,電,機(jī)械性能諸方面起到有益作用。 特點(diǎn)： 1：使舊料達(dá)到新料沖擊強(qiáng)度、新料達(dá)到專用工程料沖擊強(qiáng)度； 2：特別是使聚烯烴塑料于低溫條件下達(dá)到甚至超過常溫聚烯烴塑料的沖擊強(qiáng)度，防止產(chǎn)品在低溫因?yàn)檫\(yùn)輸、裝卸碰撞和不小心跌落造成破裂損失。 3：增韌、增剛、降低冰點(diǎn)溫度、提高熱變形溫度10～15℃； 4：大大降低產(chǎn)品原料成本； 5：延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。 四、鑫川礦業(yè)活性硅微粉在環(huán)氧樹脂中的應(yīng)用： 硅微粉能很好的增韌環(huán)氧樹脂，尤其是用偶聯(lián)劑處理過的活性硅微粉效果更佳。硅微粉的增韌處理，是通過硅微粉的高表面活性對(duì)增韌劑分子中的活性羥基，具有較強(qiáng)的吸附能力的，使增韌劑吸附到硅微粉的表面上，形成一層連續(xù)相的柔韌性分子包覆層。當(dāng)它填充到環(huán)氧樹脂中時(shí)，即在硅微粉和環(huán)氧樹脂接觸界面之間，存在一個(gè)柔韌性分子層，在硅微粉顆粒之間形成一個(gè)密集相連的立體型柔韌性網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。當(dāng)環(huán)氧樹脂混合物，在固化過程中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力傳遞到填料表面時(shí)，即通過柔韌性網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)誘導(dǎo)，引發(fā)大量的微裂紋和剪切帶來吸收能量，終達(dá)到增韌環(huán)氧樹脂的目的。 五、灌封膠用硅微粉與普通硅微粉對(duì)灌封材料性能的對(duì)比分析： 我們采用相同的環(huán)氧樹脂灌封材料的配方（硅微粉80PHR）、配制工藝及固化條件，用普通硅微粉和灌封膠用硅微粉作填料，對(duì)固化物的性能進(jìn)行了對(duì)比。 （1）普通硅微粉與灌封膠用硅微粉對(duì)灌封材料體積電阻率的比較：電學(xué)性能是環(huán)氧樹脂用于電子灌封材料一個(gè)很重要的指標(biāo)，這里我們測(cè)試普通硅微粉與灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的體積電阻率。表2-1為普通硅微粉與灌封膠用硅微粉對(duì)灌封材料體積電阻率的比較情況。 表2-1 硅微粉對(duì)灌封材料體積電阻率的比較 試樣 灌封膠用硅微粉 普通硅微粉 體積電阻率（×1014Ω.cm） 1.64 3.19 測(cè)試結(jié)果表明，硅微粉經(jīng)特殊工藝處理后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因?yàn)榻?jīng)特殊工藝處理后，硅微粉與環(huán)氧樹脂的潤(rùn)濕性提高，填料與樹脂之間化學(xué)鍵結(jié)合，使灌封材料的電性能大幅度提高。 六、灌封膠用硅微粉與普通硅微粉對(duì)灌封材料吸水率的比較 眾所周知，灌封材料的材料吸水后將導(dǎo)致材料的介電性能變差，電阻率下降。因此選擇硅微粉時(shí)也要考慮它們對(duì)環(huán)氧灌封材料吸水率的情況。 灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料具有更低的吸水率。普通的硅微粉是極性粉體，對(duì)水有很好的親和性，而灌封膠用硅微粉的表面經(jīng)過特殊的工藝出來后使它的水解基團(tuán)通過水解、縮合與硅微粉表面起化學(xué)作用，生共價(jià)鍵，同時(shí)硅微粉表面鋪展成一層連續(xù)的薄膜，從而改變了表面原來的性質(zhì)，因此用灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的吸水性明顯比普通硅微粉作填料的灌封材料的低。 通過各種實(shí)驗(yàn)我們比較了普通硅微粉與灌封膠用硅微粉填充灌封材料性能的影響：發(fā)現(xiàn)灌封膠用硅微粉填充環(huán)氧灌封材料的電學(xué)性能明顯優(yōu)于普通硅微粉為填料的灌封材料，并且硅微粉特殊技術(shù)處理后，灌封材料的吸水性得到很大的改善。因此，硅微粉的綜合性能好，選用灌封膠用硅微粉作為環(huán)氧灌封材料的填料，是目前灌封膠行業(yè)使用普遍的填料。